第231章 即将被淘汰的DUA (第1/2页)
　　
　　何兰技术人员的话很刺耳，但又确实是现实。
　　
　　没有何兰的光刻机，华芯科技可谓是巧妇如无米之炊，啥事也干不成。
　　
　　目前的华夏，在硅基芯片的制造工艺方面，中芯之前一直处于领先地位，不过也仅仅做到了32NM的工艺制程的研发，还没有量产。
　　
　　之前的产品主要是由45NM为主。
　　
　　这比较台府的台机电落后的太多了，因为早在五年前，台机电已经完成了28NM的技术研发，2011年就完成了量产。
　　
　　现在已经是14NM量产，并且在攻克10NM制程的关键点。
　　
　　如果按照代差来比较，落后了整整2.5代，以1.5年出一个新的工艺制程的话，也落后了接近6年的时间。
　　
　　别小看6年这个数字，和军工国防不同，芯片代工的研发方面，6个月就是一个不小的数字。
　　
　　更夸张的是软件研发，微软曾说过，如果公司1个月不出新的产品，将很快面临倒闭。
　　
　　这里形容的就是在这种你追我赶的技术替代中，一步落后之后，你很难再度有机会超越对方。
　　
　　因为像台机电这种企业，占据了芯片代工市场60%的份额，70%的利润后，他就可以不断的砸钱搞研发。
　　
　　就像去年台机电的研发数额就是华芯的5倍，达到了250亿元。
　　
　　这笔钱砸下去，研发速度只会更快，而华芯相比只会越拉越大。
　　
　　这就是为什么芯片这个领域，成为华夏之殇的原因。
　　
　　即使设计方面，有华威这样的企业，十年磨一剑，赶上了世界先进水平，麒麟系列AI芯片堪比镐通这样的巨无霸。
　　
　　但是，光有设计，还远远不行，制造芯片，才是最根本的命脉。
　　
　　也正是这些原因叠加起来，才有了前世2018年贸易危机后，华威被卡脖子的危机。
　　
　　想到这，陈楚默虽然承认何兰人说的话没毛病，但是心里总是不舒服的，他对旁边的翻译妹子说道。
　　
　　“美女，下次他说啥，你就翻啥，不要有顾虑。我们也得知耻而后勇嘛！”
　　
　　“好的。”
　　
　　......
　　
　　随着这台光刻机工作了1分钟过后，这块晶圆空白芯片已经被曝光完毕。
　　
　　何兰的工作人员拿出了晶圆交给孙德厚去进行电路测试。
　　
　　一般光刻机经过100步通过光刻胶曝光完毕后，首先要对晶圆进行电路测试。
　　
　　也就是看看这一整块晶圆上，良品率有多少。
　　
　　这也是区分高端芯片和低端芯片的条件之一。
　　
　　打个比方，如果你的良品率很高，达到75%，那么这一大块晶圆，切割成500片芯片中。
　　
　　就有接近400片能卖上高价。
　　
　　但是如果你的制造工艺跟不上，良品率只有50%，那就抱歉了，等同于有一部分芯片你可能赚不到钱，甚至赔本卖。
　　
　　这个良品率也是区分制造工艺的条件之一，像台积电现在的28NM制程的芯片晶圆，良品率已经可以达到恐怖的80%。
　　
　　所以它的规模和技术优势，就成了在市场上垄断的法宝之一。
　　
　　.......
　　
　　很快，陈楚默就看到了，测试仪器上的显示屏上面就显示出了一个花花绿绿的晶圆图形。
　　
　　怎么形容呢？
　　
　　有点像小时候电视台打烊显示出的色彩斑斓的图案。
　　
　　
　　
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